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제품사용 목적
1. 시험부품의 soldering(부품당 납땜을 얼마나 해야 하는가)을 검사하여 soldering의 표준을 확립하고 납땜으로 인한
    기판 및 단자의 오류 를 최소화 (RPS-6 Sigma, RPS-25), 기판 자체의 soldering 테스트(RTD-1000)
2. 시험부품에 수증기를 만들어 얼마나 악조건 속에서 부품이 견디나 분석(RPS-ST family)


제품소개
⊙ RPS­6 Sigma (Automated Wetting Balance Tester)


1. 컴퓨터로 Program 및 모든 진행과정을 control 가능
2. 그래픽 기반 software, 메뉴로 운영되어 쉬운 사용이 가능
3. 통합분석 및 결과의 그래픽적인 자료 Display
4. 통계적으로 비교가 가능
5. 파일의 ASCII 및 Lotus 1-2-3 저장가능
6. ANSI-J-STD-002, -003, IEC-68-2-54, MIL-STD-883 표준지원
7. 0.01mm단위의 미세한 조정가능


⊙ RPS­25 (Automated Robotic Lead-Tinning Machine)


1. 저비용 과 compact한 크기
2. 삽입/빼냄 및 머무르는 시간의 세팅가능
3. PID 비례온도 제어기능을 가진 stainless steel solder pot
4. 미리 fiuxing작동이 가능
5. 모든 장치의 type와 style을 조절 가능



⊙ RTD­1000(Automated PWB Coupon Solderability Test System)


RTD-1000은 완전한 자동 PWB Coupon test system으로서 MIL­STD 275E와IPCS­804B규격을 만족하는 회전하여 dip Test 방법으로 실험을 수행하기 위해 설계된 장비

1. 저비용, 최소크기, 완전한 공정제어
2. Microswitch로 조절, 사용이 편리
3. PID 비례 온도 제어
4. Pass-Through구성을 통한 확장



⊙ RPS­ST FAMILY (Steam Aging Systems)



RPS­ST인공 Steam Aging System은 전자부품 리이드를 규격에 따른 단기간에 분위기를 노출시킴으로서 Aging 효과를 최대한 시킨 장비

1. 비례온도 제어
2. MIL­STD­202 와 AWSI­J­STD-002규격만족
3. 온도 및 Set point 값 디지털 Display
4. 99시간 연속적인 동작가능
5. 알람 시 경보발생
6. Microprocessor 제어